企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 重庆 重庆市 |
联系卖家: | 罗先生 先生 |
手机号码: | 17323842394 |
公司官网: | zhengyong2018.tz1288.. |
公司地址: | 重庆市渝北区空港工业园朗月路6号9栋真永科技 |
VLP, LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外,还具有以下特性。
(1)VLP 、LP 铜箔初期析出的是保持一定距离的结晶层,其结晶并不成纵向连接叠积向上状,而是形成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻止金属晶粒间的滑动,有较大的力可去抵抗外界条件影响造成的变形。因而铜箔抗张强度、延伸率(常态、热态)优于一般电解铜箔。
铜箔的概念
铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的一种阴质性电解材料,铜箔,用途是作为导体,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面氧气特性,铜箔价格,可以附着于各种不同基材, 如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度 使用范围。电子信息和锂电是铜箔主流应用领域,锂电铜箔相比电子铜箔性能要求更高。